許多種計(jì)量工具已被用來(lái)測(cè)量薄膜厚度，這些措施包括一些常規(guī)的方法，如分光廣度法、橢偏法和物理臺(tái)階測(cè)量。其它方法也被用來(lái)勘測(cè)薄膜的厚度，如波長(zhǎng)干涉法、棱鏡耦合器法和激光束的熱波檢測(cè)法。衡量表面粗糙度的計(jì)量工具也有多種類(lèi)型的，如觸針式輪廓儀和連貫掃描干涉儀Coherence Scanning Interferometry (CSI)。連貫掃描干涉法（CSI）正在成為流行的技術(shù)，由于其高的橫向分辨率和測(cè)量速度。然而，傳統(tǒng)的干涉儀的局限性之一就是可以被測(cè)量涂層的厚度；通常，這需要大于1~1.5微米，才能獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)?，F(xiàn)在用連貫相關(guān)干涉Coherence Correlation Interferometry（CCI）加Helical Complex Field（HCF），能夠讓可測(cè)量的厚度達(dá)到50納米或更小。

掃描干涉儀系統(tǒng)的示意圖如圖1所示。來(lái)自光源的光被上分束器引導(dǎo)向物鏡，然后光被下分束器分為兩個(gè)單獨(dú)的光束。一個(gè)光束指向樣品，另一個(gè)光束則指向內(nèi)部參考鏡。這兩個(gè)光束重新組合并被發(fā)送到探測(cè)器。當(dāng)干涉物鏡在z方向上掃描時(shí)，當(dāng)兩個(gè)光束的路徑長(zhǎng)度相同時(shí)，就會(huì)發(fā)生干涉。探測(cè)器測(cè)量強(qiáng)度，在測(cè)量樣品時(shí)拍攝一系列快照。這創(chuàng)建了從表面反射的光的強(qiáng)度圖，然后用于創(chuàng)建被測(cè)量表面的3D圖像。使用不同的技術(shù)來(lái)控制干涉儀的運(yùn)動(dòng)以及計(jì)算表面參數(shù)。掃描白光測(cè)量的準(zhǔn)確性和可重復(fù)性取決于掃描機(jī)構(gòu)的控制和根據(jù)干涉數(shù)據(jù)計(jì)算表面性質(zhì)。CCI相干相關(guān)干涉術(shù)在許多應(yīng)用中的測(cè)量變得越來(lái)越重要，提供：?全自動(dòng)無(wú)損測(cè)量?表面的精確和定量表征?無(wú)論使用何種掃描范圍，分辨率均為亞埃?快速方便的樣品裝載和設(shè)置?測(cè)量各種材料的能力?可重復(fù)地測(cè)量?一次測(cè)量中的粗糙度和臺(tái)階高度分析?薄膜厚度和界面表面測(cè)量能力薄膜厚度的測(cè)量干涉法的一個(gè)重要延伸是測(cè)量薄膜厚度的能力。當(dāng)干涉信號(hào)在薄膜表面出現(xiàn)時(shí)，一種特殊的算法可以從干涉圖中提取薄膜厚度。在某些情況下，表面的信息也可以得到。CCI的技術(shù)提供了兩種不同的薄膜厚度測(cè)量的解決方案： ? 厚膜（>1.5微米） ? 薄膜厚度分析（小到50納米或更?。﹤鹘y(tǒng)厚膜測(cè)量當(dāng)薄膜的厚度大于1.5微米時(shí)（取決于折射率），Stroboscopic White Light Interferometry （SWLI）可以從兩個(gè)表面中生成兩組條紋。 

薄膜的厚度可以由兩個(gè)極大值的位置和應(yīng)用相應(yīng)材料折射率來(lái)得到。此外，兩個(gè)界 面（空氣/薄膜和薄膜/基體）表面的信息可從分別的干涉條紋得到。

厚膜的限制隨著薄膜厚度的減小，這兩組條紋會(huì)更加接近和重疊，直到他們最后成為一堆的干涉條紋。下圖是單個(gè)像素點(diǎn)測(cè)量270納米的薄膜。

對(duì)于厚度小于1.5微米（取決于折射率）的薄膜， 由于邊緣的失真，使用厚膜的技術(shù)就不能再提取薄膜的厚度了。下圖是不同樣品的單像素條紋。